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大型充氮回流焊

● 晉力達全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全適應高速生產(chǎn)及高精度半導體封裝工藝，實現(xiàn)產(chǎn)能質(zhì)的飛越 ● 全新G+亮點熱風回流系統(tǒng)構(gòu)架，具有出色熱性能和出色功率平衡，低碳，耗費能量少，有效降低生產(chǎn)成本 ● 最新隔熱技術(shù)以及密封爐膽設計保證溫室+5℃的爐表溫度 ● 全程氮氣定量可控，配置靜氧監(jiān)測和控制系統(tǒng)，N2低至12m3/min，各溫區(qū)通過能量優(yōu)化的電機獨立閉環(huán)控制，爐內(nèi)殘氧含量低至800-2500ppm，具有最低 CO2 的節(jié)能系統(tǒng) ● 當前的Reflow-X系列標志著基準-總能源節(jié)省 25%，N2 消耗量減少20%。旗艦產(chǎn)品 Reflow-X12 提供 12 個區(qū)域和超過 4.6米的工藝長度 ● 高精度控溫系統(tǒng)，設定與實際溫差1.0℃以內(nèi)，空載至滿載溫度波動2℃以內(nèi)，相鄰溫區(qū)溫差80℃以內(nèi)，無竄溫現(xiàn)象。 ● 采用水冷式急冷技術(shù),并持續(xù)通入冰水(5°-13°可設置),利用冰水冷卻爐內(nèi)風溫,冷卻效率高 ● 通過新型助焊劑回收系統(tǒng)、多級熱解以及多級冷凝管理系統(tǒng)進行多級工藝氣體過濾凈化 ● 內(nèi)置三通道爐溫測試，各溫區(qū)實時溫度曲線圖，滿足產(chǎn)品的高工藝要求 ● 可定做分體式，不用吊裝和拆墻

所屬分類：

回流焊

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產(chǎn)品描述

產(chǎn)品優(yōu)勢

產(chǎn)品描述

先進的孔噴嘴幾何形狀
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由于先進的孔噴嘴幾何形狀，出色的熱傳遞以及加熱模塊中可監(jiān)控的可調(diào)超壓，保證均勻和無間隙的熱傳遞到電路板。整個過程可以保證惰性工藝氣氛焊接過程，因為是封閉的系統(tǒng)，沒有外部空氣進入處理室。熱流在系統(tǒng)內(nèi)通過循環(huán)發(fā)生，即過程預熱和峰值區(qū)域的氣體被提取，清洗并從側(cè)面重新插入過濾網(wǎng)

技術(shù)參數(shù)