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點(diǎn)膠工藝用途和要求
2023-05-17
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來(lái)越受歡迎，但是微型化帶來(lái)了焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題。
波峰焊焊錫爐鎳超標(biāo)的原因及解決辦法
波峰焊錫爐鎳超標(biāo)的主要原因是線(xiàn)路板鎳鍍層或元器件鍍鎳在經(jīng)過(guò)波峰焊接時(shí)掉落至錫爐內(nèi)，久而久之導(dǎo)致鎳超標(biāo)。
波峰焊助焊劑噴涂使用壓力罐或水壓供液有什么區(qū)別？
波峰焊系統(tǒng)由傳動(dòng)、噴霧、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻系統(tǒng)組成，其中噴霧系統(tǒng)是保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量至關(guān)重要的部分，噴霧系統(tǒng)不穩(wěn)定將會(huì)導(dǎo)致焊接的產(chǎn)品出現(xiàn)虛焊，橋接，拉錫尖，上錫不飽滿(mǎn)等一系列問(wèn)題。
回流焊設(shè)備購(gòu)買(mǎi)需要注意的事項(xiàng)
確認(rèn)設(shè)備的控制方式：電腦+PLC控制下的回流焊，控溫精度高，操作方便，具有記憶功能，適合產(chǎn)品品種也比較多，焊接工藝要求嚴(yán)格的產(chǎn)品。缺點(diǎn)，價(jià)錢(qián)肯定會(huì)是比較高的。
回流焊設(shè)備具備哪些優(yōu)勢(shì)
整個(gè)回流焊系統(tǒng)采用一家的工控設(shè)備，體現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性和兼容性，可靠性，并提高了整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性，使系統(tǒng)運(yùn)行良好。
DIP通孔插件焊接的可靠性因素
通常來(lái)說(shuō)電子元器件引腳連接可以是通孔插裝形式的也可是表面貼裝形式。但是在高電壓和高功率的應(yīng)用場(chǎng)景中，使用帶引腳的通孔插裝元件是很好的解決方案，因?yàn)樵谕撞寮附又惺褂貌ǚ搴缚梢允购更c(diǎn)的飽滿(mǎn)達(dá)到功率要求，而在貼裝元件中使用印刷錫膏再用回流焊接時(shí)，由于融化錫膏時(shí)重力的原因以及錫膏由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)體積縮小一系列無(wú)法解決的問(wèn)題，通常無(wú)法達(dá)到飽滿(mǎn)的焊點(diǎn)。
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